沪某半导体行业集成块制作业厂，晶圆工作方式中引发含硅、氟的特有污水，方案净化解决规模较1200吨/日。污水部分繁杂，有nm级硅粒子及氢氧化钠，普通净化解决的办法不易未达标。 生产废水基本成分及来源于 主要是危害物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm孔径）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 收入环节 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP有机化学设备抛光剂生活污水（40%）、设备消毒水（15%） 补救施工工艺环节 研发应用"化工沉淀自己+持种膜剥离 "高技术途径： 钙盐沉淀物中 ：加药系统氯化钙消除氟铁离子（产生CaF2发展） 二沉池生理反应 ：软型斜板沉淀池剂建立固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜截流微细颗料 反融合机系统 ：脱盐率>98%，收回率75% 蒸发掉晶粒 ：浓水段保持氟化物零摆放 以后结果 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（不超中国1级要求10mg/L） 硅量：<5mg/L 水影视资源回收率：70%使用在保压塔补湿 垃圾抑制：汽化残余物量较常用生产工艺抑制60%