该厂为香港国际出名半导体芯片打包封装测评工厂，的生产的时候中生产过多含光刻胶、不饱和树脂等拿高团伙有机的物的废气，传统的最简单的方法办理疗效差，肯定需要持续改革。 废液性能阐述 主要环境破坏源： 裁切研磨抛光焦化废水 ：含硅粉、透明桌面物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶多余物（COD高达hg8000-12000mg/L） 镀膜污水 ：微量分析金、银等贵合金金属化合物 家电清洗工业废水：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新外工院艺 运用"初中级氧化的+MBR"组合名字枝术： 预处置单园 ： 旋流积淀彻底清除大颗料硅粉 无机化学除氟（加药系统氯化钙导致氟化钙沉积） 核心思想处置机组 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）化解生物大分子结构无机物（COD删去率60-70%） UASB好氧池作用器进那步化学降解（COD剔除率>80%） MBR膜生物工程想法器（PVDF空心弹性纤维膜，孔的直径0.1μm） 回收利用系统化 ： 反渗透膜法平衡装置产水回收利用于生育线（回收利用率>65%） 开机运行作用 加工左右侧水污染相对较（平均值）： COD从9500mg/L降落到45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 系统软件自動化程度上高，1吨水解决成本费较原技艺减低22%，荣获省级重点便于生产方式先进校好项目。